主要特點

1. 全自動立式點膠機，配備自動上下料裝置，可一次性上料多個料盒；

2. 自動輸送產(chǎn)品，精確定位；

3. 搭載多頭點膠閥時：多頭陣列式點膠，高效平穩(wěn)；

4. 搭載噴閥 +CCD+ 測高可選；

5. 也可搭載壓電噴閥，利用非接觸式噴射技術(shù)，解決 Z 軸定位問題，克服接觸式點膠到達(dá)不了細(xì)小空間問題；

6. 利用非接觸式激光測高；

7. 完善的軟件控制系統(tǒng)，友善的人機界面程序；

8. 可升級的自動化點膠控制系統(tǒng)，以滿足產(chǎn)品多樣化及產(chǎn)品工藝提升需求。

主要配置 

·鋁型材機架、龍門式三軸機構(gòu)、自動上下料機構(gòu)、輸送線機構(gòu)、自動定位裝置、搭載多頭點膠閥或搭載噴閥 +CCD+ 測高，包含數(shù)字式識別系統(tǒng)（搭載可選）

應(yīng)用范圍

·LED 封裝

·點熒光粉膠、腔體包封

·PCB 板組裝

·精細(xì)涂覆、底部填充、貼裝粘合

·微電子封裝

·芯片包封、晶元連接、倒裝芯片

·導(dǎo)電膠、UV 膠、密封膠等點膠

規(guī)格參數(shù)

1. 全自動立式點膠機，配備自動上下料裝置，可一次性上料多個料盒；

2. 自動輸送產(chǎn)品，精確定位；

3. 搭載多頭點膠閥時：多頭陣列式點膠，高效平穩(wěn)；

4. 搭載噴閥 +CCD+ 測高可選；

5. 也可搭載壓電噴閥，利用非接觸式噴射技術(shù)，解決 Z 軸定位問題，克服接觸式點膠到達(dá)不了細(xì)小空間問題；

6. 利用非接觸式激光測高；

7. 完善的軟件控制系統(tǒng)，友善的人機界面程序；

8. 可升級的自動化點膠控制系統(tǒng)，以滿足產(chǎn)品多樣化及產(chǎn)品工藝提升需求。

·鋁型材機架、龍門式三軸機構(gòu)、自動上下料機構(gòu)、

輸 送線機構(gòu)、自動定位裝置、搭載多頭點膠閥或搭

載噴閥 +CCD+ 測高，包含數(shù)字式識別系統(tǒng)（搭載可

選）

·LED 封裝

·點熒光粉膠、腔體包封

·PCB 板組裝

·精細(xì)涂覆、底部填充、貼裝粘合

·微電子封裝

·芯片包封、晶元連接、倒裝芯片

·導(dǎo)電膠、UV 膠、密封膠等點膠