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主要特點
1. 根據(jù) Map 數(shù)據(jù) / 藍膜上畫線視覺自動識別尋跡,自動將 Bad Die 刮除;
2. 最快速度可達 90S/ 片;
3. 對應最小 Die Size:80um;
4.XY 軸采用直線電機(帶光刪尺);
5. 大量節(jié)省人力成本;
主要配置
·象限路徑規(guī)劃 CCD 相機裝置
·微觀晶粒路徑 CCD 相機裝置
·堆棧式伺服上料裝置
·高精度東方馬達 Z 軸刮刀機構
·上銀直線電機定位系統(tǒng)
·真空收集 NG 晶?;厥昭b置
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