主要特點

1. 根據(jù) Map 數(shù)據(jù)歸類，最多可以分選 5 類；

2. 最快速度可達到 100ms/Die；

3. 對應(yīng)最小 Die Size：120um；

4. 搭載自動擦拭吸嘴模組，省去人工保養(yǎng)，增加設(shè)備稼動效能；

5. 可根據(jù)客戶需求設(shè)計大尺寸 / 小尺寸晶圓用工作平臺以及治具；

6. 旋轉(zhuǎn)補正功能，搭載高穩(wěn)定度與高速移動伺服馬達，最大修正角度 ±15 度；

7. 便利與迅速的耗材更換流程，搭配程式修正操作功能，機構(gòu)對位校正便捷；

8. 傳送 Wafer Frame 與 Bin Frame 的傳輸系統(tǒng)；

9. 程式控制用光源，可記憶各類產(chǎn)品所使用的光源亮度。

主要配置

·設(shè)備框架 料盒放置區(qū)

·loader 模組 loader 模組

·晶圓系統(tǒng) 固晶系統(tǒng)

·晶粒挑選模組 推料系統(tǒng)

·CCD 模組