主要特點(diǎn)

1. 全自動(dòng)在線式噴膠，自動(dòng)進(jìn)出料

2. 非接觸式噴射技術(shù)，消除 Z 軸移動(dòng)實(shí)現(xiàn)高度方向精確定位

3. 膠量自動(dòng)補(bǔ)償系統(tǒng)。采用超高精度天平

4. 非接觸式激光測(cè)高技術(shù)，自動(dòng)檢測(cè)產(chǎn)品高度，自動(dòng)調(diào)節(jié)噴膠高度

5. 飛行高速拍線技術(shù)為位置觸發(fā)方式，每秒 120 幀圖像

6. 飛行噴膠控制模式，可避免位置偏差及震動(dòng)問題

7. 成熟的軟件控制系統(tǒng) , 友善的人機(jī)界面程序

8. 可升級(jí)的自動(dòng)化點(diǎn)膠控制平臺(tái)便于改變配置，以滿足產(chǎn)品多樣化和產(chǎn)品提升需求

主要配置

高精密噴射式點(diǎn)膠閥 TV300、自動(dòng)進(jìn)出料系統(tǒng)、三軸運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)、產(chǎn)品到位固定系統(tǒng)、自動(dòng)擦膠系統(tǒng)

和自動(dòng)測(cè)試對(duì)位、自動(dòng)稱重系統(tǒng)、數(shù)字式視覺識(shí)別系統(tǒng)、膠水液位傳感器、在線式聯(lián)機(jī)通信系統(tǒng)、非接

觸式測(cè)高傳感器、膠重自動(dòng)補(bǔ)償系統(tǒng)、基準(zhǔn)點(diǎn)標(biāo)識(shí)。

應(yīng)用范圍

LCD COG Coating、LCD 密封膠涂布、LCD 導(dǎo)電銀膠打點(diǎn)、芯片底部填充、COB 封裝、導(dǎo)電膠涂布、PCB 板 Coating、LED 封裝、LED 照明密封 LED 導(dǎo)熱膠涂敷、電聲行業(yè)點(diǎn)膠、光學(xué)鏡頭點(diǎn)膠、手機(jī)攝像頭點(diǎn)膠、電感電阻點(diǎn)膠、半導(dǎo)體微電子封裝、汽車零部件打膠、太陽(yáng)能接線盒打膠、醫(yī)療耗材點(diǎn)膠、簡(jiǎn)單組裝等。

PCB 板組裝精細(xì)涂敷、底部填充、貼裝粘合、點(diǎn)布焊膏、微電子封裝倒裝芯片、晶元連接、芯片包封、圍壩填充、FPC 封裝